主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，

濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬化區域腐蝕造成之斷路，或封裝體引腳間因污染造成短路等。

-產品簡介

1.試驗箱采用優化設計,美觀大方，做工精細。

2.采用大容量水箱,試驗時間長,不中斷。

3.采用日本“SHIMAX”智能溫控器，具有精度高，控制穩定特點（依客戶需要也可選擇采用觸摸屏為4.3寸真彩屏，USB曲線數據下載功能，和通訊功能）。

-產品應用

廣泛應用于線路板,多層線路板,IC,LCD,磁鐵等產品之密封性能的檢測,測試其制品的耐壓性,氣密性。加速老化壽命試驗的目的是提高環境應力(如：溫度)與工

作應力(施加給產品的電壓、負荷等)，加快試驗過程，縮短產品或系統的壽命試驗時間。
 

-規范要求

配備雙層不銹鋼產品架,也可根據客戶產品規格尺寸免費量身定制專用產品架。
 

-安全保護裝置

A、誤操作安全裝置：高壓加速老化試驗箱鍋門若未關緊則機器無法啟動.

B、超壓安全保護：當鍋內壓力超過最大工作值自動排氣泄壓.

C、超溫保護：當鍋內溫度過高時機器鳴叫警報并自動切斷加熱電源.

D、防燙傷保護：特制材質制成可防止操作人員接觸燙傷.

E、手動安全保護排壓伐.
 

-半導體測試

PCT試驗箱對半導體的PCT測試：PCT最主要是測試半導體封裝之抗濕氣能力，待測品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環境下測試，如果半導體封裝的不好，

濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體之中，常見的故裝原因：爆米花效應、動金屬化區域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因污染造成之短路等相關問題。